창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC29364VK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC29364VK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC29364VK | |
| 관련 링크 | SC293, SC29364VK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Y476M6R3LSAL | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y476M6R3LSAL.pdf | |
![]() | CX2049LANLT | RF Balun 5-SMD | CX2049LANLT.pdf | |
![]() | HYB25D256400BT-7 | HYB25D256400BT-7 Infineon/Qimonda TSOP | HYB25D256400BT-7.pdf | |
![]() | 1R525 | 1R525 NXP LFPAK | 1R525.pdf | |
![]() | HCS370/S | HCS370/S MICROCHIP dip sop | HCS370/S.pdf | |
![]() | PLW3216S900SQ2TM0-001 | PLW3216S900SQ2TM0-001 MURATA SMD or Through Hole | PLW3216S900SQ2TM0-001.pdf | |
![]() | SP8852 | SP8852 ZARLINK SMD or Through Hole | SP8852.pdf | |
![]() | 0603-4N7K-S | 0603-4N7K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4N7K-S.pdf | |
![]() | OCC8001 01 | OCC8001 01 CONAN SMD or Through Hole | OCC8001 01.pdf | |
![]() | 09500182-010 | 09500182-010 MOLEX SMD or Through Hole | 09500182-010.pdf | |
![]() | ZPY30TAP | ZPY30TAP vishay SMD or Through Hole | ZPY30TAP.pdf | |
![]() | NIP07 | NIP07 ORIGINAL SMD or Through Hole | NIP07.pdf |