창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK1-H-9V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK1-H-9V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK1-H-9V | |
관련 링크 | TK1-, TK1-H-9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A101KARTR1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A101KARTR1.pdf | |
![]() | CSACS25.00MX040-TC(25.00) | CSACS25.00MX040-TC(25.00) MURATA SMD or Through Hole | CSACS25.00MX040-TC(25.00).pdf | |
![]() | UPD789024GB-A02 | UPD789024GB-A02 NEC QFP | UPD789024GB-A02.pdf | |
![]() | 0333A | 0333A TI SOP8 | 0333A.pdf | |
![]() | 2SD1902 | 2SD1902 SANYO TO-252 | 2SD1902.pdf | |
![]() | NCP304LSQ38T1G | NCP304LSQ38T1G ON SMD or Through Hole | NCP304LSQ38T1G.pdf | |
![]() | 1604C3090 | 1604C3090 INTEL BGA | 1604C3090.pdf | |
![]() | MAX412 | MAX412 MAXIM SOP-8 | MAX412.pdf | |
![]() | 5437/BCAJC | 5437/BCAJC TI DIP | 5437/BCAJC.pdf | |
![]() | 191270009 | 191270009 Molex SMD or Through Hole | 191270009.pdf | |
![]() | 2N776 | 2N776 MOT CAN3 | 2N776.pdf | |
![]() | T820117504DH | T820117504DH Powerex Module | T820117504DH.pdf |