창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SC14432B5MP50VD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SC14432B5MP50VD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SC14432B5MP50VD | |
관련 링크 | SC14432B5, SC14432B5MP50VD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AS-100 | TRANSFORMER CURRENT 15A 1:50 VRT | AS-100.pdf | |
![]() | RPC0805JT5R10 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT5R10.pdf | |
![]() | MCA12060D5361BP100 | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5361BP100.pdf | |
![]() | FXO-LC735-12.00000 | FXO-LC735-12.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-LC735-12.00000.pdf | |
![]() | MT58L256L36PS-7.5 A | MT58L256L36PS-7.5 A MICRON TQFP | MT58L256L36PS-7.5 A.pdf | |
![]() | S6B22B5A01-BOCY | S6B22B5A01-BOCY SAMSUNG BUMP | S6B22B5A01-BOCY.pdf | |
![]() | LH1591AT1 | LH1591AT1 INF DIPSOP | LH1591AT1.pdf | |
![]() | AW-BT102 | AW-BT102 AzureWave LGA Wifi | AW-BT102.pdf | |
![]() | APP-003A | APP-003A A/DELECTRONIC SMD or Through Hole | APP-003A.pdf | |
![]() | ADDCL | ADDCL AD MSOP10 | ADDCL.pdf | |
![]() | CD4093BMTE4 | CD4093BMTE4 TI SOIC | CD4093BMTE4.pdf | |
![]() | DW9710-W | DW9710-W DONGWOON BGA-6 | DW9710-W.pdf |