창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX50CM232-1008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX50CM232-1008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX50CM232-1008 | |
관련 링크 | LX50CM23, LX50CM232-1008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3 | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-38.400MHZ-18-BY-T3.pdf | |
![]() | RJSSE-5381-02 | RJSSE-5381-02 AMPHENOL Call | RJSSE-5381-02.pdf | |
![]() | MRF33P50 | MRF33P50 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF33P50.pdf | |
![]() | CL05B103KO5NNNC 0402-103K | CL05B103KO5NNNC 0402-103K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B103KO5NNNC 0402-103K.pdf | |
![]() | TLP3210 | TLP3210 TOSHIBA SSOP4 | TLP3210.pdf | |
![]() | 14-113271-04 | 14-113271-04 TI QFP | 14-113271-04.pdf | |
![]() | MD1507 | MD1507 SEP/MIC/TSC DIP | MD1507.pdf | |
![]() | BTC5706I3 | BTC5706I3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTC5706I3.pdf | |
![]() | P1C16F877-20/PQ | P1C16F877-20/PQ MICR QFP | P1C16F877-20/PQ.pdf | |
![]() | AP1117-1.5 | AP1117-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1117-1.5.pdf | |
![]() | mf0207jt-52-0r4 | mf0207jt-52-0r4 yag SMD or Through Hole | mf0207jt-52-0r4.pdf |