창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SBW3320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SBW3320 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SBW3320 | |
관련 링크 | SBW3, SBW3320 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C475K020E1700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K020E1700.pdf | |
![]() | 1210R-122H | 1.2µH Unshielded Inductor 497mA 750 mOhm Max 2-SMD | 1210R-122H.pdf | |
![]() | CMF552K8200BHR6 | RES 2.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K8200BHR6.pdf | |
![]() | MB3771PF-CT-BND-ER | MB3771PF-CT-BND-ER FUJ SMD or Through Hole | MB3771PF-CT-BND-ER.pdf | |
![]() | MIC5246-2.5YM5 | MIC5246-2.5YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5246-2.5YM5.pdf | |
![]() | SC80556FU | SC80556FU MOTOROLA QFP | SC80556FU.pdf | |
![]() | 50NB20 | 50NB20 ST TO3P | 50NB20.pdf | |
![]() | BSP295 L6327 | BSP295 L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP295 L6327.pdf | |
![]() | MAX4960EUB | MAX4960EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4960EUB.pdf | |
![]() | MT5LSDT872AG-133B1 | MT5LSDT872AG-133B1 MicronTechnologyInc Tray | MT5LSDT872AG-133B1.pdf | |
![]() | SC508773CFU | SC508773CFU MOTOROLA QFP | SC508773CFU.pdf |