창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF6215STRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF6215S/LPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet D2Pak Assembly Site 9/Aug/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 290m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRF6215STRRPBF-ND IRF6215STRRPBFTR SP001554086 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF6215STRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF6215S, IRF6215STRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 70F504AI-RC | 500µH Unshielded Wirewound Inductor 91mA 18 Ohm Max Axial | 70F504AI-RC.pdf | |
![]() | CDR10D48MNNP-820NC | 82µH Shielded Inductor 1.3A 220 mOhm Max Nonstandard | CDR10D48MNNP-820NC.pdf | |
![]() | CRCW1206118RFKEAHP | RES SMD 118 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206118RFKEAHP.pdf | |
![]() | 24C02L(2402) | 24C02L(2402) NSC TSSOP8 | 24C02L(2402).pdf | |
![]() | PCT3030 | PCT3030 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCT3030.pdf | |
![]() | 1775014-1 | 1775014-1 AMP/Tyco SMD or Through Hole | 1775014-1.pdf | |
![]() | GL032N11FF1 | GL032N11FF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL032N11FF1.pdf | |
![]() | T356K227M006AS7301 | T356K227M006AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T356K227M006AS7301.pdf | |
![]() | BB208-02115 | BB208-02115 NXP SMD DIP | BB208-02115.pdf | |
![]() | ELAMSC410-100AC | ELAMSC410-100AC AMD BGA | ELAMSC410-100AC.pdf | |
![]() | UPD70F3017AS1-YJC | UPD70F3017AS1-YJC NEC BGA | UPD70F3017AS1-YJC.pdf | |
![]() | LP140WH1-TLD6 | LP140WH1-TLD6 LG SMD or Through Hole | LP140WH1-TLD6.pdf |