창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR15U30SP5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBR15U30SP5 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | SBR® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 15A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 490mV @ 15A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SBR15U30SP5-13DI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBR15U30SP5-13 | |
관련 링크 | SBR15U30, SBR15U30SP5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 25ZL2200MEFC12.5X35 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 25ZL2200MEFC12.5X35.pdf | |
![]() | A271K15X7RF5TAA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271K15X7RF5TAA.pdf | |
![]() | CW01025K00JE123 | RES 25K OHM 13W 5% AXIAL | CW01025K00JE123.pdf | |
![]() | IMP41C176D-65 | IMP41C176D-65 IMP DIP28 | IMP41C176D-65.pdf | |
![]() | MST9251A-LF-20 | MST9251A-LF-20 MSTAR QFP208 | MST9251A-LF-20.pdf | |
![]() | 195D217 20V/6.8UF | 195D217 20V/6.8UF NICHICON SMD or Through Hole | 195D217 20V/6.8UF.pdf | |
![]() | BZX584C10 Z9 | BZX584C10 Z9 ZTJ SOD-523 | BZX584C10 Z9.pdf | |
![]() | C3216C0G1H563JT | C3216C0G1H563JT TDK CC1206 | C3216C0G1H563JT.pdf | |
![]() | BD230. | BD230. NXP TO-126 | BD230..pdf | |
![]() | MAX5083ATE+T | MAX5083ATE+T MAXIM QFN | MAX5083ATE+T.pdf | |
![]() | LAVI-2VH | LAVI-2VH MINI SMD or Through Hole | LAVI-2VH.pdf | |
![]() | CHIPPROG-48 | CHIPPROG-48 PhytonInc SMD or Through Hole | CHIPPROG-48.pdf |