창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-914CE2-9G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 914CE2-9G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 914CE2-9G | |
| 관련 링크 | 914CE, 914CE2-9G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-19.200MAAJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-19.200MAAJ-T.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-25S-32.000000E | OSC XO 2.5V 32MHZ ST | SIT8008AC-13-25S-32.000000E.pdf | |
![]() | PRD-60955 | POWER RELAY ASSEMBLY | PRD-60955.pdf | |
![]() | CW005R5100JE12HS | RES 0.51 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R5100JE12HS.pdf | |
![]() | C2009SCEI-4053 | C2009SCEI-4053 NEC BGA | C2009SCEI-4053.pdf | |
![]() | ISP1161AI | ISP1161AI PHILIPS QFP64 | ISP1161AI.pdf | |
![]() | FW82559ER | FW82559ER INTEL BGA | FW82559ER.pdf | |
![]() | CA155-A2.MT1 | CA155-A2.MT1 BESTA TSSOP | CA155-A2.MT1.pdf | |
![]() | TPS3103K33DBVRG4 TEL:82766440 | TPS3103K33DBVRG4 TEL:82766440 TI SOT23-6 | TPS3103K33DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RH03A3A12X(2003675-8) | RH03A3A12X(2003675-8) ALPS SMD or Through Hole | RH03A3A12X(2003675-8).pdf | |
![]() | 42X6mm | 42X6mm TRUSTTEK SMD or Through Hole | 42X6mm.pdf | |
![]() | MAX837TEUS | MAX837TEUS MAXIM SOT-143 | MAX837TEUS.pdf |