창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBR10U45SP5-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBR10U45SP5 | |
제품 교육 모듈 | Super Barrier Rectifier (SBR®) | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Multi Device Wafer Source Add 12/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1588 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | SBR® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 수퍼 장벽 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 10A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 300µA @ 45V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SBR10U45SP5-13-ND SBR10U45SP5-13DITR SBR10U45SP513 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBR10U45SP5-13 | |
관련 링크 | SBR10U45, SBR10U45SP5-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-AR-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | S6J | DIODE GEN PURP 600V 6A DO4 | S6J.pdf | |
![]() | TZMC18-M-08 | DIODE ZENER 18V 500MW SOD80 | TZMC18-M-08.pdf | |
![]() | CRCW2512715KFKEG | RES SMD 715K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512715KFKEG.pdf | |
![]() | HM62V16214LTTI5 | HM62V16214LTTI5 HIT TSOP | HM62V16214LTTI5.pdf | |
![]() | KIC7WZ05FK | KIC7WZ05FK KEC SMD or Through Hole | KIC7WZ05FK.pdf | |
![]() | EVF31-050 | EVF31-050 FUJI MODULE | EVF31-050.pdf | |
![]() | MAX1932TC | MAX1932TC MAXIM QFN12 | MAX1932TC.pdf | |
![]() | 4-S228-T200 | 4-S228-T200 SIEMENS PGA | 4-S228-T200.pdf | |
![]() | SN65LV1023AMDBREP | SN65LV1023AMDBREP TI SMD or Through Hole | SN65LV1023AMDBREP.pdf | |
![]() | AD7564ARS-BREEL | AD7564ARS-BREEL ADI Call | AD7564ARS-BREEL.pdf |