창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBLB850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBLB850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBLB850 | |
| 관련 링크 | SBLB, SBLB850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC150U03051212P | AC/DC CNVRTR 3.3V 5V 2X12V 90W | SC150U03051212P.pdf | |
![]() | RE0603DRE075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE075K9L.pdf | |
![]() | EL7761CN | EL7761CN ELANT DIP16 | EL7761CN.pdf | |
![]() | TJ3965S-ADJ | TJ3965S-ADJ HTC SOT-223 | TJ3965S-ADJ.pdf | |
![]() | UCC3305N | UCC3305N TI DIP-28P | UCC3305N.pdf | |
![]() | MDC-12FA | MDC-12FA ORIGINAL TO-3P | MDC-12FA.pdf | |
![]() | SIQ73A-3R3 | SIQ73A-3R3 DELTA SMD or Through Hole | SIQ73A-3R3.pdf | |
![]() | BM31B-SHLVS-G-TBT | BM31B-SHLVS-G-TBT JST SMD or Through Hole | BM31B-SHLVS-G-TBT.pdf | |
![]() | TPM87P809N | TPM87P809N TOSHIBA DIP-28 | TPM87P809N.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-02P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-02P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-02P-14-00A(H).pdf | |
![]() | MB90P234PFV-ES | MB90P234PFV-ES FUJITSU QFP | MB90P234PFV-ES.pdf |