창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTD19K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T1 19.1K 1% R RGC1/8T119.1K1%R RGC1/8T119.1K1%R-ND RGC1/8T119.1KFR RGC1/8T119.1KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTD19K1 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTD19K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A970Y/GR | A970Y/GR ORIGINAL TO-92 92L | A970Y/GR.pdf | |
![]() | VP27374-VP27374-2 | VP27374-VP27374-2 PHILIPS BGA | VP27374-VP27374-2.pdf | |
![]() | HERA1602G | HERA1602G TSC/ SMD or Through Hole | HERA1602G.pdf | |
![]() | LD2147H | LD2147H INTEL DIP | LD2147H.pdf | |
![]() | 27C512PC-45 | 27C512PC-45 MX DIP | 27C512PC-45.pdf | |
![]() | C6-AK | C6-AK ORIGINAL QFN | C6-AK.pdf | |
![]() | AP-33 | AP-33 KEYEBCE DIP | AP-33.pdf | |
![]() | CF100505T-15NK | CF100505T-15NK CORE SMD | CF100505T-15NK.pdf | |
![]() | OM-2-4 | OM-2-4 KSS SMD or Through Hole | OM-2-4.pdf | |
![]() | PMEG6010CEJ/DG | PMEG6010CEJ/DG NXP SOD-323 | PMEG6010CEJ/DG.pdf | |
![]() | LTC3542ES6#TRMPBF | LTC3542ES6#TRMPBF Linear TSOT-23-6 | LTC3542ES6#TRMPBF.pdf | |
![]() | RM73B3ATE101J | RM73B3ATE101J N/A SMD or Through Hole | RM73B3ATE101J.pdf |