창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBLB10L40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBLB10L40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBLB10L40 | |
| 관련 링크 | SBLB1, SBLB10L40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3E/1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3E/1L-00.pdf | |
![]() | TMP47C422FG-3GD1 | TMP47C422FG-3GD1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C422FG-3GD1.pdf | |
![]() | TMS3200M642GNZ | TMS3200M642GNZ TI BGA | TMS3200M642GNZ.pdf | |
![]() | MB87M4201 | MB87M4201 NA QFP | MB87M4201.pdf | |
![]() | H1K5Y | H1K5Y NO SMD or Through Hole | H1K5Y.pdf | |
![]() | XCR3256XL FTG256CMN | XCR3256XL FTG256CMN XILINX BGA | XCR3256XL FTG256CMN.pdf | |
![]() | JDC10757 | JDC10757 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDC10757.pdf | |
![]() | SC87003P | SC87003P ORIGINAL SMD or Through Hole | SC87003P.pdf | |
![]() | T1866N20TOF | T1866N20TOF EUPEC MODULE | T1866N20TOF.pdf | |
![]() | CA11245_Strada-DN | CA11245_Strada-DN LEDILOY SMD or Through Hole | CA11245_Strada-DN.pdf | |
![]() | TC74HC139AF(EL) | TC74HC139AF(EL) TOSH SOP16 | TC74HC139AF(EL).pdf | |
![]() | RD0J229M18040 | RD0J229M18040 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J229M18040.pdf |