창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU908 | |
| 관련 링크 | BU9, BU908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IRFR1205TRPBF | MOSFET N-CH 55V 44A DPAK | IRFR1205TRPBF.pdf | |
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![]() | VSP2220 | VSP2220 TI TSSOP | VSP2220.pdf | |
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![]() | 2953-B17S | 2953-B17S NATIONAL SMD or Through Hole | 2953-B17S.pdf | |
![]() | MM502-LF | MM502-LF MYSON PLCC44 | MM502-LF.pdf | |
![]() | SAA7118E/V1/M5.557 | SAA7118E/V1/M5.557 NXP BGA-156 | SAA7118E/V1/M5.557.pdf | |
![]() | SSV-12F23-G2 | SSV-12F23-G2 CHI SMD or Through Hole | SSV-12F23-G2.pdf | |
![]() | MMK5824K50J02L4BULK | MMK5824K50J02L4BULK KEMET DIP | MMK5824K50J02L4BULK.pdf |