창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL51214RE9482 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL51214RE9482 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL51214RE9482 | |
| 관련 링크 | SBL51214, SBL51214RE9482 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CKR.pdf | |
![]() | BP80502-133 SU039 | BP80502-133 SU039 INTEL PGA | BP80502-133 SU039.pdf | |
![]() | EDL-060 | EDL-060 TDK DIP | EDL-060.pdf | |
![]() | SAA7816HL/T | SAA7816HL/T NXP QFP | SAA7816HL/T.pdf | |
![]() | 82D121M250HA2D | 82D121M250HA2D VISHAY DIP | 82D121M250HA2D.pdf | |
![]() | BCAP0003P270T01 | BCAP0003P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0003P270T01.pdf | |
![]() | UPD7010BHG-10 | UPD7010BHG-10 NEC QFP | UPD7010BHG-10.pdf | |
![]() | SA8952 | SA8952 PHILIPS SOP24 | SA8952.pdf | |
![]() | LHF-281B | LHF-281B TECHGOOD SMD | LHF-281B.pdf | |
![]() | LT11215CS8#TRPBF | LT11215CS8#TRPBF LT SOP8 | LT11215CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | SKKD170M | SKKD170M SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD170M.pdf |