창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDL-060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDL-060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDL-060 | |
| 관련 링크 | EDL-, EDL-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1331-102H | 1µH Shielded Inductor 385mA 300 mOhm Max 2-SMD | 1331-102H.pdf | |
![]() | RCP0603W150RJEA | RES SMD 150 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W150RJEA.pdf | |
![]() | URZ46Z018C | URZ46Z018C APLUS DIP | URZ46Z018C.pdf | |
![]() | RM5261 | RM5261 PMC QFP | RM5261.pdf | |
![]() | B4002-0730 | B4002-0730 SAMSUNG QFP-100P | B4002-0730.pdf | |
![]() | CD0402-T05C | CD0402-T05C BOURNS SMD or Through Hole | CD0402-T05C.pdf | |
![]() | BGA-361(441)-1.27-01 | BGA-361(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-361(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | 50-36-1697 | 50-36-1697 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1697.pdf | |
![]() | PLCDA15-LF-T7 | PLCDA15-LF-T7 PTK SMD or Through Hole | PLCDA15-LF-T7.pdf | |
![]() | ZL30113TA | ZL30113TA ZARLINK QFN32 | ZL30113TA.pdf | |
![]() | 728-FM2156-3005-A | 728-FM2156-3005-A FASCOMP/WSI SMD or Through Hole | 728-FM2156-3005-A.pdf | |
![]() | P1012NXE2HFB | P1012NXE2HFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1012NXE2HFB.pdf |