창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SBL4R022J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SBL Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623819-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SBL, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.022 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지, 비유도성 | |
온도 계수 | ±350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.252" 정사각 x 0.709" L(6.40mm x 18.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1623819-9 1623819-9-ND 16238199 A105612 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SBL4R022J | |
관련 링크 | SBL4R, SBL4R022J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 8Q24010006 | 24MHz ±30ppm 수정 9.5pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q24010006.pdf | |
![]() | MBB02070C5490DC100 | RES 549 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5490DC100.pdf | |
![]() | 78L62 | 78L62 MOTOROLA TO-92 | 78L62.pdf | |
![]() | M4A3216H301D | M4A3216H301D ORIGINAL SMD or Through Hole | M4A3216H301D.pdf | |
![]() | BT1308-400D | BT1308-400D PHILIPS SMD or Through Hole | BT1308-400D.pdf | |
![]() | TB1138AW | TB1138AW TOSHIBA DIP | TB1138AW.pdf | |
![]() | MAX3443ECPA+T | MAX3443ECPA+T MAXIM DIP8 | MAX3443ECPA+T.pdf | |
![]() | MI3010HAH-33.000MHZ | MI3010HAH-33.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MI3010HAH-33.000MHZ.pdf | |
![]() | NPI54C680KTRF | NPI54C680KTRF NIC SMD | NPI54C680KTRF.pdf | |
![]() | E-L6258EXTRPBF | E-L6258EXTRPBF ST SMD or Through Hole | E-L6258EXTRPBF.pdf | |
![]() | TCM8000FN | TCM8000FN TI PLCC | TCM8000FN.pdf | |
![]() | R30B3000502 | R30B3000502 HARWIN SMD or Through Hole | R30B3000502.pdf |