창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1021-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1021-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-10, RG1608P-1021-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55634R00BEEB | RES 634 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55634R00BEEB.pdf | |
![]() | K4E641612C-TC50 | K4E641612C-TC50 SAM TSOP | K4E641612C-TC50.pdf | |
![]() | VLF4012AT-1R5M | VLF4012AT-1R5M TDK SMD | VLF4012AT-1R5M.pdf | |
![]() | LTC2607EDE | LTC2607EDE LINEAR 12-LEAD | LTC2607EDE.pdf | |
![]() | FT231XQ-T | FT231XQ-T FTDIChip USBFullSpeedtoFu | FT231XQ-T.pdf | |
![]() | FT1760N | FT1760N SAM SMD or Through Hole | FT1760N.pdf | |
![]() | EP2S180F102I4 | EP2S180F102I4 ATERA BGA | EP2S180F102I4.pdf | |
![]() | ES3GB-NL | ES3GB-NL FAIRCHILD DO-214AA | ES3GB-NL.pdf | |
![]() | CY7C1049CV33 | CY7C1049CV33 CY TSSOP | CY7C1049CV33.pdf | |
![]() | IRF1010EL/ES/EZ | IRF1010EL/ES/EZ IR TO-262 | IRF1010EL/ES/EZ.pdf | |
![]() | S6D2101X11-B0C8 | S6D2101X11-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D2101X11-B0C8.pdf |