창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SB40100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SB40100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SB40100 | |
| 관련 링크 | SB40, SB40100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385562025JPI2T0 | 6.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) | MKP385562025JPI2T0.pdf | |
![]() | T86C685M020EBSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M020EBSS.pdf | |
![]() | PWR6327W3300J | RES SMD 330 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W3300J.pdf | |
![]() | M68706-01 | M68706-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M68706-01.pdf | |
![]() | K4M56163PI-HG75 | K4M56163PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PI-HG75.pdf | |
![]() | URGB1308B-21-TF | URGB1308B-21-TF STANLEY SMD or Through Hole | URGB1308B-21-TF.pdf | |
![]() | MT4LC8M8C2 | MT4LC8M8C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4LC8M8C2.pdf | |
![]() | B59339A1501P020 | B59339A1501P020 epcos SMD or Through Hole | B59339A1501P020.pdf | |
![]() | TLP592P | TLP592P TI DIP | TLP592P.pdf | |
![]() | NS0013B | NS0013B LB SOP-16 | NS0013B.pdf | |
![]() | 150D685X9035B2B | 150D685X9035B2B SPP SMD or Through Hole | 150D685X9035B2B.pdf | |
![]() | CY2081SC-58C | CY2081SC-58C CYPRESS SOP8 | CY2081SC-58C.pdf |