창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VCM208ASGN55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VCM208ASGN55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VCM208ASGN55 | |
| 관련 링크 | TC55VCM20, TC55VCM208ASGN55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS1-25-0003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.15A DCR 40 mOhm | DS1-25-0003.pdf | |
![]() | CW0058K000JS73 | RES 8K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0058K000JS73.pdf | |
![]() | AD6655-150EBZ | BOARD EVAL FOR 150MSPS AD6655 | AD6655-150EBZ.pdf | |
![]() | HP7841V | HP7841V AVAGO DIP SOP | HP7841V.pdf | |
![]() | ES25U07-P1J | ES25U07-P1J MEAN WELL SMD or Through Hole | ES25U07-P1J.pdf | |
![]() | RFR6275(CD90-VB3555-1GTR) | RFR6275(CD90-VB3555-1GTR) QUALCOMM QFN | RFR6275(CD90-VB3555-1GTR).pdf | |
![]() | WF18-R1B | WF18-R1B ST BGA | WF18-R1B.pdf | |
![]() | F283C54DBF12 | F283C54DBF12 TEMIC QFP | F283C54DBF12.pdf | |
![]() | LDBK9033/F773 | LDBK9033/F773 LIGITEK SMD or Through Hole | LDBK9033/F773.pdf | |
![]() | LXD35-2900SW | LXD35-2900SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD35-2900SW.pdf | |
![]() | 4946AM | 4946AM ORIGINAL SOP8 | 4946AM.pdf | |
![]() | BK-1A3400-09-R | BK-1A3400-09-R COOPERBUSSMAN SMD or Through Hole | BK-1A3400-09-R.pdf |