창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAP10NO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAP10NO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAP10NO | |
| 관련 링크 | SAP1, SAP10NO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB2016T3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 200 mOhm 0806 (2016 Metric) | LB2016T3R3M.pdf | |
![]() | S0603-3N3G2C | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3G2C.pdf | |
![]() | RCL0612887KFKEA | RES SMD 887K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612887KFKEA.pdf | |
![]() | E3C-S50 5M | T-BEAM SD 50CM 5 METER CABLE | E3C-S50 5M.pdf | |
![]() | AM524ME | AM524ME ALOGICS QFP | AM524ME.pdf | |
![]() | 50597-8000 | 50597-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50597-8000.pdf | |
![]() | A09-511JP | A09-511JP ORIGINAL NA | A09-511JP.pdf | |
![]() | TMP8891CPBNG6PP5 | TMP8891CPBNG6PP5 TOSHIBA DIP64 | TMP8891CPBNG6PP5.pdf | |
![]() | TSC609B | TSC609B ST PLCC | TSC609B.pdf | |
![]() | SK30GB123 | SK30GB123 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK30GB123.pdf | |
![]() | HEF4511BCP | HEF4511BCP PHI DIP | HEF4511BCP.pdf |