창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS113M040EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 338-3620 MLS113M040EB0A-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS113M040EB0A | |
| 관련 링크 | MLS113M0, MLS113M040EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ACZRW5233B-G | DIODE ZENER 6V 350MW SOD123FL | ACZRW5233B-G.pdf | |
![]() | MCU08050C5112FP500 | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5112FP500.pdf | |
![]() | PF2205-3R6F1 | RES 3.6 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-3R6F1.pdf | |
![]() | DB5W5PA00LF | DB5W5PA00LF FCIELX SMD or Through Hole | DB5W5PA00LF.pdf | |
![]() | 32007226-001(SC529271CFN2) | 32007226-001(SC529271CFN2) MOT PLCC52 | 32007226-001(SC529271CFN2).pdf | |
![]() | MAX3486ECSA+ | MAX3486ECSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3486ECSA+.pdf | |
![]() | ADM580JRS | ADM580JRS AD SSOP | ADM580JRS.pdf | |
![]() | HFB60525 | HFB60525 AVAGO QFN | HFB60525.pdf | |
![]() | FAN5090MTCX(NOPB) | FAN5090MTCX(NOPB) F TSSOP24 | FAN5090MTCX(NOPB).pdf | |
![]() | SJ4945 | SJ4945 ORIGINAL TO-3 | SJ4945.pdf | |
![]() | SF0903200Y2B | SF0903200Y2B ABC SMD or Through Hole | SF0903200Y2B.pdf | |
![]() | ERD10LLJ183U | ERD10LLJ183U PANASONIC SMD | ERD10LLJ183U.pdf |