창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAM8905-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAM8905-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAM8905-1 | |
관련 링크 | SAM89, SAM8905-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025A6R8CAT4A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A6R8CAT4A.pdf | |
![]() | 595D107X06R3C4T | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 200 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D107X06R3C4T.pdf | |
![]() | 416F40035CLT | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CLT.pdf | |
![]() | 3852C-282-103C | 3852C-282-103C BOURNS SMD or Through Hole | 3852C-282-103C.pdf | |
![]() | B72500V40M60 | B72500V40M60 EPC SMD or Through Hole | B72500V40M60.pdf | |
![]() | ST3241EC | ST3241EC ST SSOP | ST3241EC.pdf | |
![]() | TMS38010JDL | TMS38010JDL TI DIP | TMS38010JDL.pdf | |
![]() | MCA16CXA | MCA16CXA SIS QFP | MCA16CXA.pdf | |
![]() | 1MBH75D-090 | 1MBH75D-090 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBH75D-090.pdf | |
![]() | HML1215CE97AN1 | HML1215CE97AN1 HMC CDIP | HML1215CE97AN1.pdf | |
![]() | MCP2515-I/ST09U | MCP2515-I/ST09U MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-I/ST09U.pdf | |
![]() | EXE5108AGBG-XE-E | EXE5108AGBG-XE-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EXE5108AGBG-XE-E.pdf |