창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SABC501L20N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SABC501L20N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SABC501L20N | |
| 관련 링크 | SABC50, SABC501L20N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CLF7045T-330M-H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 110 mOhm Nonstandard | CLF7045T-330M-H.pdf | |
![]() | AM9151-50DC | AM9151-50DC AMD CDIP | AM9151-50DC.pdf | |
![]() | CR21184JT | CR21184JT asj SMD or Through Hole | CR21184JT.pdf | |
![]() | FX330 | FX330 NVIDIA BGA | FX330.pdf | |
![]() | PSMA5945BTR13 | PSMA5945BTR13 NXP DO-214AC | PSMA5945BTR13.pdf | |
![]() | FP6102 | FP6102 FEELING SOP8 | FP6102.pdf | |
![]() | 115-1-002-0-MTF-XS0 | 115-1-002-0-MTF-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 115-1-002-0-MTF-XS0.pdf | |
![]() | 3-1005528-Z | 3-1005528-Z MEAS SMD or Through Hole | 3-1005528-Z.pdf | |
![]() | 3YA11-28F128J3A150 | 3YA11-28F128J3A150 ORIGINAL BGA | 3YA11-28F128J3A150.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B28K25 | MMB0207-501%B28K25 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B28K25.pdf | |
![]() | IG2405SA | IG2405SA XP SIP7 | IG2405SA.pdf |