창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2654CGN-L12#PBF/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2654CGN-L12#PBF/I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2654CGN-L12#PBF/I | |
| 관련 링크 | LTC2654CGN-L, LTC2654CGN-L12#PBF/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP02E102J080AA | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP02E102J080AA.pdf | |
![]() | RC0402FR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-074R7L.pdf | |
![]() | LTH306-09 | LTH306-09 LITEON SMD or Through Hole | LTH306-09.pdf | |
![]() | NCP1455P1 | NCP1455P1 ON DIP8 | NCP1455P1.pdf | |
![]() | XC2S50FG256AMS-5C | XC2S50FG256AMS-5C XILINX BGA | XC2S50FG256AMS-5C.pdf | |
![]() | T80F08BEB | T80F08BEB EUPEC Module | T80F08BEB.pdf | |
![]() | GMS80C154 | GMS80C154 PLCC SMD or Through Hole | GMS80C154.pdf | |
![]() | S71PL127NC0HFW4B0-SP | S71PL127NC0HFW4B0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127NC0HFW4B0-SP.pdf | |
![]() | TMP47C200BN-P967 | TMP47C200BN-P967 TOS DIP | TMP47C200BN-P967.pdf | |
![]() | M30036RL | M30036RL ORIGINAL DIP | M30036RL.pdf | |
![]() | A80286 | A80286 INTEL PGA | A80286.pdf | |
![]() | CIXYY | CIXYY NPE SOT23-5 | CIXYY.pdf |