창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB82526N2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB82526N2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB82526N2.1 | |
| 관련 링크 | SAB8252, SAB82526N2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B475M035C3100 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M035C3100.pdf | |
![]() | AA2010JK-0727RL | RES SMD 27 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0727RL.pdf | |
![]() | RCP0603W910RGET | RES SMD 910 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W910RGET.pdf | |
![]() | 0805CS-391EGTS | 0805CS-391EGTS DELTA NA | 0805CS-391EGTS.pdf | |
![]() | TI-5043-5 | TI-5043-5 HAR DIP | TI-5043-5.pdf | |
![]() | M7800-DN034HXM | M7800-DN034HXM ORIGINAL SMD or Through Hole | M7800-DN034HXM.pdf | |
![]() | CDBA240L | CDBA240L COMCHIP SMD or Through Hole | CDBA240L.pdf | |
![]() | W78E58B-40 | W78E58B-40 WINBOND DIP | W78E58B-40 .pdf | |
![]() | 1210-931K | 1210-931K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-931K.pdf | |
![]() | D2164A-24 | D2164A-24 INTEL CDIP | D2164A-24.pdf | |
![]() | WB0J227M6L011 | WB0J227M6L011 SAMWH DIP | WB0J227M6L011.pdf | |
![]() | MCP4661 | MCP4661 MICROCHIPIC 14TSSOP16QFN | MCP4661.pdf |