창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP4661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP4661 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 14TSSOP16QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP4661 | |
| 관련 링크 | MCP4, MCP4661 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590343 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237590343.pdf | |
![]() | UF1GB | UF1GB BL SMB DO-214AA | UF1GB.pdf | |
![]() | SG-9001LB | SG-9001LB EPSON SMD | SG-9001LB.pdf | |
![]() | TL514MJ | TL514MJ TI CDIP | TL514MJ.pdf | |
![]() | HV8Y10 | HV8Y10 HARVATEK ROHS | HV8Y10.pdf | |
![]() | X700 215SCBAKA13F | X700 215SCBAKA13F ORIGINAL SMD or Through Hole | X700 215SCBAKA13F.pdf | |
![]() | P825CH2 | P825CH2 INTERSIL SOP | P825CH2.pdf | |
![]() | pic24hj64gp202 | pic24hj64gp202 microchip SMD or Through Hole | pic24hj64gp202.pdf | |
![]() | 74LS540D | 74LS540D S SOP | 74LS540D.pdf | |
![]() | HYB39032322TQ-7 | HYB39032322TQ-7 INFINEON TQFP | HYB39032322TQ-7.pdf | |
![]() | BSC020N03LG | BSC020N03LG ORIGINAL SMD or Through Hole | BSC020N03LG.pdf | |
![]() | TPL910 | TPL910 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPL910.pdf |