창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB8031AP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB8031AP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB8031AP. | |
| 관련 링크 | SAB803, SAB8031AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225WC822KAT3A\SB | 8200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC822KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RG2012N-5362-D-T5 | RES SMD 53.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-5362-D-T5.pdf | |
![]() | 4816P-T01-564 | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 16SOIC | 4816P-T01-564.pdf | |
![]() | CMF651K7800FKRE11 | RES 1.78K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K7800FKRE11.pdf | |
![]() | SE171 | SE171 DENSO DIP24 | SE171.pdf | |
![]() | SR400FH-50 | SR400FH-50 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR400FH-50.pdf | |
![]() | LG3276AD | LG3276AD LG SOP 8 | LG3276AD.pdf | |
![]() | 2SC887 | 2SC887 TOSHIBA TO-3 | 2SC887.pdf | |
![]() | BZX384-C13,115 | BZX384-C13,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX384-C13,115.pdf | |
![]() | NCV303LSN46T1 | NCV303LSN46T1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV303LSN46T1.pdf | |
![]() | SM81C256K16A140 | SM81C256K16A140 SIL SOJ | SM81C256K16A140.pdf | |
![]() | 584S0075 | 584S0075 EUROTHERM SMD or Through Hole | 584S0075.pdf |