창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMC3KJB2.2KTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMC3KJB2.2KTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMC3KJB2.2KTR | |
| 관련 링크 | TMC3KJB, TMC3KJB2.2KTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB12000D0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J112V | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J112V.pdf | |
![]() | M38257M8-111GP | M38257M8-111GP MIT QFP | M38257M8-111GP.pdf | |
![]() | LF356N(00) | LF356N(00) ORIGINAL DIP | LF356N(00).pdf | |
![]() | 817C3 | 817C3 ORIGINAL DIP-4 | 817C3.pdf | |
![]() | 74F74SCX_Q | 74F74SCX_Q Fairchild SMD or Through Hole | 74F74SCX_Q.pdf | |
![]() | W25X10B | W25X10B WINBOND SOP-8 | W25X10B.pdf | |
![]() | AD7641BSTZRL | AD7641BSTZRL ADI LQFP-48 | AD7641BSTZRL.pdf | |
![]() | 2SK2081-01 | 2SK2081-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2081-01.pdf | |
![]() | MC37525D | MC37525D MOTOROLA SOP8 | MC37525D.pdf | |
![]() | K7N403609A-PI20 | K7N403609A-PI20 SAMSUNG TQFP | K7N403609A-PI20.pdf |