창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8D50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8D50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8D50 | |
| 관련 링크 | S8D, S8D50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425IKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425IKR.pdf | |
![]() | 3625/50 | 3625/50 M Call | 3625/50.pdf | |
![]() | TLE2682IDW | TLE2682IDW TIS Call | TLE2682IDW.pdf | |
![]() | 35GQ150 | 35GQ150 InternationalRectifier SMD or Through Hole | 35GQ150.pdf | |
![]() | MT49H64M9CFM-33:A | MT49H64M9CFM-33:A micron FBGA | MT49H64M9CFM-33:A.pdf | |
![]() | POS-316-S001-95 | POS-316-S001-95 E-TEC SMD or Through Hole | POS-316-S001-95.pdf | |
![]() | HM1-7643B-8 | HM1-7643B-8 HARRIS DIP | HM1-7643B-8.pdf | |
![]() | LA112B-1/YG.G-1 | LA112B-1/YG.G-1 LIGITEK ROHS | LA112B-1/YG.G-1.pdf | |
![]() | MAX6307UK45D2+ | MAX6307UK45D2+ Maxim original pack | MAX6307UK45D2+.pdf | |
![]() | 1622526-1 | 1622526-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622526-1.pdf | |
![]() | 0805560P | 0805560P AVX SMD or Through Hole | 0805560P.pdf | |
![]() | BCR114FE6327 | BCR114FE6327 Infineon PG-TSFP-3 | BCR114FE6327.pdf |