창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2W271MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.89A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2613 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2W271MELB | |
| 관련 링크 | LLS2W27, LLS2W271MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RGC1206FTC1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC1K69.pdf | |
![]() | R3130N20EA-TR-FB | R3130N20EA-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R3130N20EA-TR-FB.pdf | |
![]() | 6.8NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C682JBHNNNE | 6.8NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C682JBHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 6.8NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C682JBHNNNE.pdf | |
![]() | MAX4518CPD | MAX4518CPD MAX SMD or Through Hole | MAX4518CPD.pdf | |
![]() | 39-00-0186 | 39-00-0186 MOLEXINC MOL | 39-00-0186.pdf | |
![]() | HS-370 | HS-370 NEL SMD or Through Hole | HS-370.pdf | |
![]() | 78104A | 78104A NN TSOP | 78104A.pdf | |
![]() | B1255431 | B1255431 RICOH BGA | B1255431.pdf | |
![]() | AT49BV6416C70CU-J | AT49BV6416C70CU-J ATMEL BGA | AT49BV6416C70CU-J.pdf | |
![]() | GD80960 | GD80960 INTEL SMD or Through Hole | GD80960.pdf | |
![]() | C3-Z1.2RR-12 U744DM | C3-Z1.2RR-12 U744DM MITSUMI SMD | C3-Z1.2RR-12 U744DM.pdf | |
![]() | MSM38128-05 | MSM38128-05 OKI DIP-28 | MSM38128-05.pdf |