창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80822ANNP-EDK-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80822ANNP-EDK-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC82 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80822ANNP-EDK-T2 | |
| 관련 링크 | S80822ANNP, S80822ANNP-EDK-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC738-6.48 | 6.48MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC738-6.48.pdf | |
![]() | C3A91RJT | RES 91.0 OHM 3W 5% AXIAL | C3A91RJT.pdf | |
![]() | STP3003CW | STP3003CW ST SMD or Through Hole | STP3003CW.pdf | |
![]() | T5676CP | T5676CP XR DIP8 | T5676CP.pdf | |
![]() | GBJ5002G | GBJ5002G LITEON/SEP/MIC SMD or Through Hole | GBJ5002G.pdf | |
![]() | 58205 | 58205 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58205.pdf | |
![]() | GB15AP-XB | GB15AP-XB NKK SMD or Through Hole | GB15AP-XB.pdf | |
![]() | GS3750-474-001R A2 | GS3750-474-001R A2 GLOBESPAN BGA | GS3750-474-001R A2.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ44BMN | XC9572XLVQ44BMN XILINX QFP | XC9572XLVQ44BMN.pdf | |
![]() | UP22304 | UP22304 COUSTIC DIP28 | UP22304.pdf | |
![]() | Y4C3B103M500C | Y4C3B103M500C ORIGINAL SMD or Through Hole | Y4C3B103M500C.pdf | |
![]() | SFECS10M7GA00-RO | SFECS10M7GA00-RO MURATA SMD or Through Hole | SFECS10M7GA00-RO.pdf |