창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S6035K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S6035K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S6035K | |
| 관련 링크 | S60, S6035K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201DRNPO9BN8R2 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201DRNPO9BN8R2.pdf | |
![]() | 416F30035AAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035AAR.pdf | |
![]() | CMF5047R000DHEB | RES 47 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5047R000DHEB.pdf | |
![]() | PMB2307V1.1 | PMB2307V1.1 SIEMENS TSSOP16 | PMB2307V1.1.pdf | |
![]() | 79Z77 | 79Z77 MOT QFP | 79Z77.pdf | |
![]() | SDKZ1F0200 | SDKZ1F0200 ALPS SMD or Through Hole | SDKZ1F0200.pdf | |
![]() | ADS25AKGT1 | ADS25AKGT1 ASSMANN SMD or Through Hole | ADS25AKGT1.pdf | |
![]() | 3314H-1-104E | 3314H-1-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-1-104E.pdf | |
![]() | BYS10-80T | BYS10-80T PH TO- | BYS10-80T.pdf | |
![]() | K9F8G08U0A-PIB0 | K9F8G08U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9F8G08U0A-PIB0.pdf | |
![]() | D7811HCW609 | D7811HCW609 NEC DIP | D7811HCW609.pdf | |
![]() | SN74LVT16245B | SN74LVT16245B TI TSSOP | SN74LVT16245B.pdf |