창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233827334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233827334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233827334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233827334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2J820JW01D | 82pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J820JW01D.pdf | |
![]() | 7B12000046 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000046.pdf | |
![]() | DBM2101BFP | DBM2101BFP HITACHI SMD or Through Hole | DBM2101BFP.pdf | |
![]() | 2544-6002 | 2544-6002 M SMD or Through Hole | 2544-6002.pdf | |
![]() | CSZ44VA8H | CSZ44VA8H ORIGINAL TO-220AB | CSZ44VA8H.pdf | |
![]() | ML7338-01 | ML7338-01 OKI SMD or Through Hole | ML7338-01.pdf | |
![]() | XP4601-T1 | XP4601-T1 PANASONIC SOT-363 | XP4601-T1.pdf | |
![]() | 3631G680MT | 3631G680MT TYCO SMD | 3631G680MT.pdf | |
![]() | NX1500-06SMR | NX1500-06SMR ORIGINAL SMD or Through Hole | NX1500-06SMR.pdf | |
![]() | 385-021-11 | 385-021-11 KARSON SMD or Through Hole | 385-021-11.pdf | |
![]() | DS1085LZ-5B2+ | DS1085LZ-5B2+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1085LZ-5B2+.pdf | |
![]() | 4-179135-4 | 4-179135-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-179135-4.pdf |