창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3DPF930 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3DPF930 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3DPF930 | |
관련 링크 | S3DP, S3DPF930 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B225K020D3500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225K020D3500.pdf | |
![]() | RT1206BRB0714KL | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB0714KL.pdf | |
![]() | MC14046BAC | MC14046BAC MOT CDIP-16 | MC14046BAC.pdf | |
![]() | MT389 | MT389 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT389.pdf | |
![]() | CD1101P | CD1101P KEC DIP-14P | CD1101P.pdf | |
![]() | HMD845H-T | HMD845H-T SOSHIN SMD | HMD845H-T.pdf | |
![]() | 73174-0323 | 73174-0323 MOLEX SMD or Through Hole | 73174-0323.pdf | |
![]() | RN1304/XD | RN1304/XD TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1304/XD.pdf | |
![]() | 8674-C003-Q | 8674-C003-Q WEITEK QFP | 8674-C003-Q.pdf | |
![]() | HSSF170 | HSSF170 H SMD or Through Hole | HSSF170.pdf | |
![]() | MCD122-12io8B | MCD122-12io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD122-12io8B.pdf |