창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLE1006-0102F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLE1006-0102F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLE1006-0102F | |
관련 링크 | CLE1006, CLE1006-0102F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAP225M050BRS | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 3.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP225M050BRS.pdf | |
![]() | SCRH127/LD-181 | 180µH Shielded Inductor 1.58A 299 mOhm Max Nonstandard | SCRH127/LD-181.pdf | |
![]() | SI-9604 | SI-9604 SK SIP-12P | SI-9604.pdf | |
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![]() | 2VRD48X3.3M | 2VRD48X3.3M MR DIP24 | 2VRD48X3.3M.pdf | |
![]() | ST315 | ST315 ST SOP8 | ST315.pdf | |
![]() | MB39A106-G-BND | MB39A106-G-BND FUJ TSSP | MB39A106-G-BND.pdf | |
![]() | MSM16911 | MSM16911 OKI SOP-8 | MSM16911.pdf | |
![]() | JPJ2103 | JPJ2103 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ2103.pdf | |
![]() | KAG00K003-DGG5 | KAG00K003-DGG5 SAMSUNG BGA | KAG00K003-DGG5.pdf | |
![]() | AM29F800BT-55SC | AM29F800BT-55SC AMD DIP | AM29F800BT-55SC.pdf |