창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C2450XL-53 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C2450XL-53 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C2450XL-53 | |
관련 링크 | S3C2450, S3C2450XL-53 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819R-44K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819R-44K.pdf | |
![]() | PE-53804SNL | 79µH Unshielded Toroidal Inductor 250mA 1.5 Ohm Nonstandard | PE-53804SNL.pdf | |
![]() | WSL2816R0150FEH | RES SMD 0.015 OHM 1% 2W 2816 | WSL2816R0150FEH.pdf | |
![]() | CRCW08051K00JNEB | RES SMD 1K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051K00JNEB.pdf | |
![]() | KSPA92 | KSPA92 FAIRCHILD TO-92 | KSPA92.pdf | |
![]() | T74LS09B | T74LS09B ST DIP | T74LS09B.pdf | |
![]() | BU2JTD3WG-TR | BU2JTD3WG-TR ROHM SOT23-5 | BU2JTD3WG-TR.pdf | |
![]() | AP809T+++ | AP809T+++ AP SOT-23 | AP809T+++.pdf | |
![]() | KS57P0004S | KS57P0004S SAMSUNG SOP30 | KS57P0004S.pdf | |
![]() | HTP50SV | HTP50SV TELCON SMD or Through Hole | HTP50SV.pdf | |
![]() | RLR07C7501GSB14 | RLR07C7501GSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C7501GSB14.pdf |