창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3 86C864-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3 86C864-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3 86C864-P | |
| 관련 링크 | S3 86C, S3 86C864-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YC471JAT2A | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC471JAT2A.pdf | |
![]() | 445I33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D30M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRE076K98L | RES SMD 6.98KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE076K98L.pdf | |
![]() | CFM12JA1K00 | RES 1K OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JA1K00.pdf | |
![]() | B39202-B7774-C610 | B39202-B7774-C610 EPCOS SMD or Through Hole | B39202-B7774-C610.pdf | |
![]() | FSN1N70(1N70) | FSN1N70(1N70) FAIRCARD TO-92 | FSN1N70(1N70).pdf | |
![]() | YD1035 | YD1035 YD SMD or Through Hole | YD1035.pdf | |
![]() | BCM1125HA4K60055 | BCM1125HA4K60055 BROADCOM BGA | BCM1125HA4K60055.pdf | |
![]() | 2KBP01-BP | 2KBP01-BP MCC SMD or Through Hole | 2KBP01-BP.pdf | |
![]() | MCP55-PRO-N-A2 | MCP55-PRO-N-A2 NVIDA SMD or Through Hole | MCP55-PRO-N-A2.pdf | |
![]() | AM-6715S | AM-6715S NSC SO-8 | AM-6715S.pdf | |
![]() | CY7C1364B-166AC | CY7C1364B-166AC CYP TQFP | CY7C1364B-166AC.pdf |