창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2A330MPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 255mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2A330MPL | |
| 관련 링크 | UBX2A3, UBX2A330MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405C22D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C22D25M00000.pdf | |
![]() | SMS3925-040LF | DIODE SCHOTTKY 50MA | SMS3925-040LF.pdf | |
![]() | CMF60215R00FKRE | RES 215 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60215R00FKRE.pdf | |
![]() | ADRF6658BCPZ | RF Mixer IC Cellular 690MHz ~ 3.8GHz 48-LFCSP-WQ (7x7) | ADRF6658BCPZ.pdf | |
![]() | HPA100W5DA | Pressure Sensor 17.6 PSI (121.35 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube Module Cube | HPA100W5DA.pdf | |
![]() | ACT8990CF | ACT8990CF TI PLCC44 | ACT8990CF.pdf | |
![]() | UPD65946GNE41 | UPD65946GNE41 NEC QFP | UPD65946GNE41.pdf | |
![]() | X225AKA11 | X225AKA11 ATI BGA | X225AKA11.pdf | |
![]() | TA0187A | TA0187A TST SMD | TA0187A.pdf | |
![]() | MAX3072EESA-T | MAX3072EESA-T MAX SOP8 | MAX3072EESA-T.pdf | |
![]() | 0R925 | 0R925 NXP LFPAK | 0R925.pdf | |
![]() | A607709 | A607709 ORIGINAL QFP | A607709.pdf |