창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29PL032J55BAW123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29PL032J55BAW123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29PL032J55BAW123 | |
| 관련 링크 | S29PL032J5, S29PL032J55BAW123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC2512FK-07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07215KL.pdf | |
![]() | 74LV245DB,118 | 74LV245DB,118 NXP SSOP20 | 74LV245DB,118.pdf | |
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![]() | SAEEB897MBA0B00R1S | SAEEB897MBA0B00R1S ORIGINAL SMD or Through Hole | SAEEB897MBA0B00R1S.pdf | |
![]() | UPD16853BGS-E2 | UPD16853BGS-E2 NEC SOP | UPD16853BGS-E2.pdf | |
![]() | LAMA6-14-Q | LAMA6-14-Q PANDUIT SMD or Through Hole | LAMA6-14-Q.pdf | |
![]() | GD82545GM | GD82545GM INTEL BGA | GD82545GM.pdf | |
![]() | MAX3245E ETX | MAX3245E ETX max QFN | MAX3245E ETX.pdf | |
![]() | BR310F | BR310F PANJIT SMBF | BR310F.pdf | |
![]() | CIM10F471NC | CIM10F471NC SAMSUNG SMD | CIM10F471NC.pdf |