창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82442H1106K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82442H | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1780 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SIMID | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 10mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 35mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 79.6kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 500kHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 79.6kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.220" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 495-1786-2 B82442H1106K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82442H1106K | |
관련 링크 | B82442H, B82442H1106K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 402F32011CJR | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CJR.pdf | |
![]() | KSD363YTU | TRANS NPN 120V 6A TO-220 | KSD363YTU.pdf | |
![]() | RG1005P-90R9-W-T5 | RES SMD 90.9OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-90R9-W-T5.pdf | |
![]() | TL-N12MD1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.472" (12mm) IP67 Module | TL-N12MD1 5M.pdf | |
![]() | ATMLH812 | ATMLH812 ATMEL SOP8 | ATMLH812.pdf | |
![]() | 12065%200K | 12065%200K CHIPRESISTOR SMD or Through Hole | 12065%200K.pdf | |
![]() | ESD5V0D5B | ESD5V0D5B MCC SOD523 | ESD5V0D5B.pdf | |
![]() | UPD65632GC-096-TEA | UPD65632GC-096-TEA NEC SMD or Through Hole | UPD65632GC-096-TEA.pdf | |
![]() | MCR03EZP5FX1271 | MCR03EZP5FX1271 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5FX1271.pdf | |
![]() | AS1015 | AS1015 ANISEM SOP-8 | AS1015.pdf | |
![]() | RJ3-50V330MF3 | RJ3-50V330MF3 ELNA DIP-2 | RJ3-50V330MF3.pdf | |
![]() | IBM13N8644HCB360T/IBM0364804 | IBM13N8644HCB360T/IBM0364804 IBM DIMM | IBM13N8644HCB360T/IBM0364804.pdf |