창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL256M11TFIR20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL256M11TFIR20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL256M11TFIR20 | |
| 관련 링크 | S29GL256M1, S29GL256M11TFIR20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131JLAAT | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JLAAT.pdf | |
![]() | SMM02070B2207JBP00 | RES SMD 0.22 OHM 5% 1W MELF | SMM02070B2207JBP00.pdf | |
| EFR32MG1P232F256GM48-B0 | IC MCU 32BIT 256KB 48QFN | EFR32MG1P232F256GM48-B0.pdf | ||
![]() | RF2212 | RF2212 MOTOROLA SMD or Through Hole | RF2212.pdf | |
![]() | TMP47P440VFG | TMP47P440VFG TOSHIBA QFP | TMP47P440VFG.pdf | |
![]() | HO1C59G | HO1C59G OAK PLCC | HO1C59G.pdf | |
![]() | KS82C605 | KS82C605 SAMSUNG QFP | KS82C605.pdf | |
![]() | 20P6.0-JMCS-G-TF | 20P6.0-JMCS-G-TF JST SMD | 20P6.0-JMCS-G-TF.pdf | |
![]() | M32AB | M32AB ORIGINAL QFN | M32AB.pdf | |
![]() | 1DI200Z-120 | 1DI200Z-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DI200Z-120.pdf | |
![]() | OP467GSZREEL | OP467GSZREEL ADI SOIC16 | OP467GSZREEL.pdf | |
![]() | LP3997MMX-3.3/NOPB | LP3997MMX-3.3/NOPB NEC SMD or Through Hole | LP3997MMX-3.3/NOPB.pdf |