창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C360J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C360J5GAL C0603C360J5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C360J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C360, C0603C360J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NKN3WSJR-73-0R91 | RES 0.91 OHM 3W 5% AXIAL | NKN3WSJR-73-0R91.pdf | |
![]() | 3300N | 3300N F QFN | 3300N.pdf | |
![]() | MMI63S240J | MMI63S240J MMI DIP-16 | MMI63S240J.pdf | |
![]() | SI7804BDN-T1-E3 | SI7804BDN-T1-E3 VISHAY QFN-8 | SI7804BDN-T1-E3.pdf | |
![]() | DD3SB60 | DD3SB60 SHINDEN ZIP4 | DD3SB60.pdf | |
![]() | KF3513A150R | KF3513A150R ORIGINAL SMD or Through Hole | KF3513A150R.pdf | |
![]() | 3314g-1-202 | 3314g-1-202 BOURNS SMD | 3314g-1-202.pdf | |
![]() | SB80C188EB-12 | SB80C188EB-12 INTEL QFP | SB80C188EB-12.pdf | |
![]() | VT317-4G-02 | VT317-4G-02 SMC SMD or Through Hole | VT317-4G-02.pdf | |
![]() | TD62S011AFM | TD62S011AFM TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62S011AFM.pdf | |
![]() | SN745ALS085T | SN745ALS085T ORIGINAL DIP | SN745ALS085T.pdf | |
![]() | G166685-4 | G166685-4 TOROTEL N A | G166685-4.pdf |