창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C360J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C360J5GAL C0603C360J5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C360J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0603C360, C0603C360J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DLAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLAAC.pdf | |
![]() | 1944R-05J | 220nH Unshielded Molded Inductor 3A 30 mOhm Max Axial | 1944R-05J.pdf | |
![]() | HZ27-1TA-E | HZ27-1TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ27-1TA-E.pdf | |
![]() | 400LSU1800M51X118 | 400LSU1800M51X118 RUBYCON DIP | 400LSU1800M51X118.pdf | |
![]() | 4071BMJ883QS | 4071BMJ883QS nsc 25tubedip14 | 4071BMJ883QS.pdf | |
![]() | BU6414KV | BU6414KV ROHM QFP | BU6414KV.pdf | |
![]() | SX2223EG | SX2223EG FREESCAL SOP-16 | SX2223EG.pdf | |
![]() | LCP02-150BI | LCP02-150BI ST SOP8 | LCP02-150BI.pdf | |
![]() | BYV95C T/B | BYV95C T/B PH SMD or Through Hole | BYV95C T/B.pdf | |
![]() | BCR16GM-12L | BCR16GM-12L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16GM-12L.pdf | |
![]() | LM6715HA | LM6715HA NS SOP-8 | LM6715HA.pdf | |
![]() | ST72F62 | ST72F62 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST72F62.pdf |