창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL064M11FAIS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL064M11FAIS2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL064M11FAIS2 | |
관련 링크 | S29GL064M, S29GL064M11FAIS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDN12 | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | CDN12.pdf | |
![]() | 520R10CA13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3V 2mA | 520R10CA13M0000.pdf | |
![]() | CLL5258B | CLL5258B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5258B.pdf | |
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![]() | BCM7401HKPB2G | BCM7401HKPB2G BROADCOM BGA | BCM7401HKPB2G.pdf | |
![]() | NA-4.5W-K | NA-4.5W-K ORIGINAL DIPSMD | NA-4.5W-K.pdf | |
![]() | ND30JP | ND30JP ORIGINAL TO-3P | ND30JP.pdf | |
![]() | CR0402F1873T1LF | CR0402F1873T1LF CHIPTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CR0402F1873T1LF.pdf |