창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US2GF-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US2GF-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMAFL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US2GF-A | |
관련 링크 | US2G, US2GF-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D25M00000.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1401ELF | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1401ELF.pdf | |
![]() | DH2x61-06B | DH2x61-06B IXYS SOT-227 | DH2x61-06B.pdf | |
![]() | LH0070-1H-MIL | LH0070-1H-MIL NS SMD or Through Hole | LH0070-1H-MIL.pdf | |
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![]() | 410910 | 410910 TELEDYNE Module | 410910.pdf | |
![]() | MCP79MH-B3 | MCP79MH-B3 NVIDIA BGA | MCP79MH-B3.pdf | |
![]() | AD8666AR | AD8666AR AD SOP | AD8666AR.pdf | |
![]() | tmslf2401 | tmslf2401 ORIGINAL SMD or Through Hole | tmslf2401.pdf | |
![]() | RX6B | RX6B REALTEK DIP | RX6B.pdf | |
![]() | 430-45-0200 | 430-45-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 430-45-0200.pdf |