창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29GL032M11FFIS40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29GL032M11FFIS40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29GL032M11FFIS40 | |
| 관련 링크 | S29GL032M1, S29GL032M11FFIS40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06743.15DRT4P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 06743.15DRT4P.pdf | |
![]() | RT1210BRD07604KL | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07604KL.pdf | |
![]() | RCL122519R1FKEG | RES SMD 19.1 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122519R1FKEG.pdf | |
![]() | FMI11N60GF | FMI11N60GF FUJI TO-263 | FMI11N60GF.pdf | |
![]() | XY-BL007 | XY-BL007 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-BL007.pdf | |
![]() | TLV3701CDBVR TEL:82766440 | TLV3701CDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV3701CDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 82C18 | 82C18 UTC SOT-23 | 82C18.pdf | |
![]() | MAX3488EPA+ | MAX3488EPA+ none SMD or Through Hole | MAX3488EPA+.pdf | |
![]() | ULSSTR800MAF003 | ULSSTR800MAF003 SOC 125V800MA | ULSSTR800MAF003.pdf | |
![]() | KID65506F | KID65506F N/A SOP | KID65506F.pdf | |
![]() | SGM3129 | SGM3129 SGMIC MSOP8 | SGM3129.pdf | |
![]() | SIS315ES | SIS315ES SIS QFP BGA | SIS315ES.pdf |