창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XY-BL007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XY-BL007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XY-BL007 | |
| 관련 링크 | XY-B, XY-BL007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180GXAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GXAAJ.pdf | |
![]() | TLJN226M006R5400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 5.4 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJN226M006R5400.pdf | |
![]() | 4470-10J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 3A 60 mOhm Max Axial | 4470-10J.pdf | |
![]() | 26PCBFD2G | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCBFD2G.pdf | |
![]() | LK-1608-3R3K | LK-1608-3R3K CTCCERATECHCORPORATION 3K3N | LK-1608-3R3K.pdf | |
![]() | RB14-10 | RB14-10 THOMAS SMD or Through Hole | RB14-10.pdf | |
![]() | 127970-01-0117 | 127970-01-0117 STS SMD or Through Hole | 127970-01-0117.pdf | |
![]() | 1600/800+ | 1600/800+ VIA BGA | 1600/800+.pdf | |
![]() | 7-1393243-8 | 7-1393243-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-1393243-8.pdf | |
![]() | TPC8203 (TE12L) | TPC8203 (TE12L) TOS SOP | TPC8203 (TE12L).pdf | |
![]() | SC412660FB | SC412660FB MOTOROLA SMD or Through Hole | SC412660FB.pdf | |
![]() | KZ0506ROUGE | KZ0506ROUGE NEXANS SMD or Through Hole | KZ0506ROUGE.pdf |