창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29B | |
관련 링크 | S29, S29B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-1743-W-T1 | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1743-W-T1.pdf | |
![]() | SR305C224MAA | SR305C224MAA AVX SMD or Through Hole | SR305C224MAA.pdf | |
![]() | NQ80005MCH | NQ80005MCH INTEL BGA | NQ80005MCH.pdf | |
![]() | D179324A-501 | D179324A-501 NEC QFP52 | D179324A-501.pdf | |
![]() | TMP96C041AF | TMP96C041AF TOSHIBA QFP | TMP96C041AF.pdf | |
![]() | RS2J SMB | RS2J SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS2J SMB.pdf | |
![]() | HL31993(YS32-6) | HL31993(YS32-6) HL DIP-40 | HL31993(YS32-6).pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-LCBOO | K9ABG08U0M-LCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-LCBOO.pdf | |
![]() | XP-TGD03-3W | XP-TGD03-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | XP-TGD03-3W.pdf | |
![]() | 60E5406F11 | 60E5406F11 PANASONIC QFP-100 | 60E5406F11.pdf | |
![]() | U9765 | U9765 PHI PLCC | U9765.pdf | |
![]() | HPA00219RHBR | HPA00219RHBR TI SMD or Through Hole | HPA00219RHBR.pdf |