창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LME49871MAX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LME49871MAX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LME49871MAX | |
| 관련 링크 | LME498, LME49871MAX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T495D107K006ZTE130 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D107K006ZTE130.pdf | |
![]() | RMCF0603FT30K0 | RES SMD 30K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT30K0.pdf | |
![]() | 3862C-126-502AL | 3862C-126-502AL bourns DIP | 3862C-126-502AL.pdf | |
![]() | C8051F304-GMR | C8051F304-GMR Silicon SMD or Through Hole | C8051F304-GMR.pdf | |
![]() | IX3354CE1 | IX3354CE1 SHARP DIP | IX3354CE1.pdf | |
![]() | 1175AM70C30 | 1175AM70C30 FAI SOP | 1175AM70C30.pdf | |
![]() | DS75463J | DS75463J HOSONI SMD or Through Hole | DS75463J.pdf | |
![]() | SB600(218S6ECLA13FG) | SB600(218S6ECLA13FG) ATI BGA | SB600(218S6ECLA13FG).pdf | |
![]() | PM0805G-R22J-RC | PM0805G-R22J-RC BOURNS SMD | PM0805G-R22J-RC.pdf | |
![]() | GVS650G9 | GVS650G9 LGE QFP-208 | GVS650G9.pdf |