창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S25K470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S25K470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S25K470 | |
| 관련 링크 | S25K, S25K470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1331-822J | 8.2µH Shielded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 1331-822J.pdf | |
| .jpg) | KTR18EZPJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ101.pdf | |
|  | D35H71AD | D35H71AD NEC CDIP | D35H71AD.pdf | |
|  | 841-S-1A-D 200/240AC | 841-S-1A-D 200/240AC SongChuan SMD or Through Hole | 841-S-1A-D 200/240AC.pdf | |
|  | AC80566 533 SLB6P | AC80566 533 SLB6P INTEL BGA | AC80566 533 SLB6P.pdf | |
|  | UM5003-02 | UM5003-02 UMC DIP | UM5003-02.pdf | |
|  | MMZ1608B601CTAHO-600R | MMZ1608B601CTAHO-600R TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B601CTAHO-600R.pdf | |
|  | BC549-C-AT/P | BC549-C-AT/P KEC SMD or Through Hole | BC549-C-AT/P.pdf | |
|  | HIF3F-20PA-2.54DSA(71) | HIF3F-20PA-2.54DSA(71) HRS SMD or Through Hole | HIF3F-20PA-2.54DSA(71).pdf | |
|  | 03538-77A100354P1 | 03538-77A100354P1 MSC SMD or Through Hole | 03538-77A100354P1.pdf | |
|  | MAX1846EUBT | MAX1846EUBT Maxim NA | MAX1846EUBT.pdf | |
|  | MIC1457BWM | MIC1457BWM MICREL SMD-14 | MIC1457BWM.pdf |