창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D35H71AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D35H71AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D35H71AD | |
| 관련 링크 | D35H, D35H71AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D337K006ATE070 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K006ATE070.pdf | |
![]() | 5HFP 315-R | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | 5HFP 315-R.pdf | |
![]() | RC1206FR-078R45L | RES SMD 8.45 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-078R45L.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ97MV | RES SMD 0.097 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ97MV.pdf | |
![]() | H4P18KDZA | RES 18K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P18KDZA.pdf | |
![]() | DP83096V-LJ | DP83096V-LJ ORIGINAL QFP | DP83096V-LJ.pdf | |
![]() | 50076180 | 50076180 SAMSUNG BOINTECHFAILEDCHIP | 50076180.pdf | |
![]() | LMH6643MF/NOPB | LMH6643MF/NOPB NS SMD or Through Hole | LMH6643MF/NOPB.pdf | |
![]() | NFM55PC155F1H4D | NFM55PC155F1H4D MURATA SMD or Through Hole | NFM55PC155F1H4D.pdf | |
![]() | BCR12PM-12LC-B00 | BCR12PM-12LC-B00 RENESAS SMD or Through Hole | BCR12PM-12LC-B00.pdf | |
![]() | DS1557WP-150IND | DS1557WP-150IND ORIGINAL 34PwrCap | DS1557WP-150IND.pdf |